Η Chengguan Intelligent Ultrasonics αποκτά τα δικαιώματα αντιπροσωπείας της HS SONIC για την από κοινού προώθηση της αναβάθμισης των υπηρεσιών του κλάδου

Στις 21 Μαΐου 2025, το κινεζικό υποκατάστημα της Hs Sonic Inc. των Ηνωμένων Πολιτειών, HiSilicon (Guangdong) Ultrasonic Technology Co., Ltd., πραγματοποίησε με επιτυχία τελετή υπογραφής συμβάσεων για παγκόσμιους παρόχους υπηρεσιών πρακτόρων στην Γκουανγκντόνγκ. Ο Δρ. ZESHAN ABBAS, επικεφαλής της περιοχής Ασίας-Ειρηνικού της Hs Sonic, ήταν παρών στην εκδήλωση για να εκδώσει πιστοποιητικά εξουσιοδότησης σε έναν αριθμό παρόχων υπηρεσιών πρακτόρων υψηλής ποιότητας. Αυτή η εκδήλωση σηματοδοτεί την περαιτέρω εμβάθυνση του παγκόσμιου δικτύου υπηρεσιών της HiSilicon Ultrasonic. Η εταιρεία θα ενδυναμώσει την παγκόσμια... Πλαστική συγκόλληση πελάτες του κλάδου με «πιο έξυπνο εξοπλισμό και πιο επαγγελματικές υπηρεσίες» για την επιτάχυνση της διαδικασίας βιομηχανικής αναβάθμισης.

Ως ένας από τους παρόχους υπηρεσιών πρακτόρων, η Shenzhen Chengguan Intelligent Ultrasonic Equipment Co., Ltd. ξεχωρίζει με τα χρόνια βαθιάς καλλιέργειας και καινοτομίας της στον τομέα των υπερήχων.Ηχητική συγκόλληση τεχνολογία. Η πλούσια εμπειρία της στην έρευνα και ανάπτυξη, την παραγωγή και την εξυπηρέτηση μετά την πώληση εξοπλισμού συγκόλλησης πλαστικών είναι απόλυτα συνεπής με την έννοια της «έξυπνης και επαγγελματικής» εξυπηρέτησης της HiSilicon Ultrasonic.

Στην τελετή υπογραφής, ο αρμόδιος υπεύθυνος της Chengguan Intelligent δήλωσε ότι στο μέλλον, βασιζόμενος στην παγκόσμια τεχνολογία και τα πλεονεκτήματα των πόρων της HiSilicon Ultrasonics, η Chengguan Intelligent θα αξιοποιήσει πλήρως τα χαρακτηριστικά του δικού της τοπικού δικτύου υπηρεσιών και των πόρων των πελατών της, θα επικεντρωθεί στις απαιτήσεις των αναδυόμενων αγορών, όπως η νέα ενέργεια και τα βιοδιασπώμενα υλικά, και θα παρέχει στους πελάτες πιο αποτελεσματικές και εξατομικευμένες λύσεις υπερηχητικής συγκόλλησης, και θα συνεργαστεί για την προώθηση της ευρείας εφαρμογής και της καινοτόμου ανάπτυξης της τεχνολογίας υπερήχων στην παγκόσμια μεταποιητική βιομηχανία.

Για τους παρόχους υπηρεσιών που συμμετέχουν στην τελετή υπογραφής, αυτή δεν αποτελεί μόνο μια ευκαιρία για εις βάθος ενσωμάτωση πόρων, αλλά και ένα βασικό σημείο εκκίνησης για τη συνεργασία με την HiSilicon Ultrasound με στόχο την κοινή επέκταση της παγκόσμιας αγοράς. Οι πάροχοι υπηρεσιών που εκπροσωπούνται από την Shenzhen Chengguan Intelligent Ultrasonic Equipment Co., Ltd. θα βασιστούν στην τεχνολογία αιχμής της HiSilicon Ultrasound και στα πλεονεκτήματα των παγκόσμιων πόρων, αξιοποιώντας παράλληλα τη δική τους εμπειρία σε τοπικές υπηρεσίες και λειτουργίες καναλιών.

Στο μέλλον, τα δύο μέρη θα συνεχίσουν να εμβαθύνουν την κοινή έρευνα και ανάπτυξη γύρω από την έξυπνη τεχνολογία συγκόλλησης, να διεξάγουν τεχνική έρευνα σε αναδυόμενες απαιτήσεις, όπως η νέα συσκευασία μπαταριών ενέργειας και η συγκόλληση βιοδιασπώμενων υλικών, να δημιουργούν από κοινού λύσεις που ανταποκρίνονται καλύτερα στα προβλήματα της βιομηχανίας και να βοηθούν την παγκόσμια μεταποιητική βιομηχανία να επιτύχει τεχνολογικές αναβαθμίσεις και καινοτομίες στην αποδοτικότητα στο κύμα του πράσινου μετασχηματισμού.